但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠遠超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。
COB光源和LED提到這里LED燈珠光源，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一
COB光源和LED
，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸，我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉換效率為20%，剩下80%的電能均轉換為熱能，處理好散熱問題，將會使LED光源的質量上一個臺階。3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數(shù)可以達到500W。而
COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。
COB光源和LED對于
COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題，
COB光源的市場推廣并沒有得到突破熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。。到2014年，這一局面有所改觀，國內主流封裝廠對
COB光源技術的研發(fā)日益成熟，市場對
COB光源的需求日益旺盛，
COB光源的性價比也日趨合理。在市場上，企業(yè)和商家選取
COB光源是根據(jù)自身的燈具設定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。
倒裝COB光源和LED光源就是COB光源和LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點：便宜，方便電性穩(wěn)定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；采用熱沉工藝技術，保證LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%)。
