COB集成光源板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在COB集成光源印刷線路板上,COB集成光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),COB集成光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),COB集成光源并用樹脂覆蓋以確??煽啃浴?/span>
因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。
其三從光源所使用的芯片方面,COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;COB集成光源一、COB發(fā)光角度???我們首先來破除一個COB流傳甚廣的謠言—發(fā)光角度小。LED燈珠的發(fā)光角度是由芯片封裝決定的,從產(chǎn)品結構來看COB封裝無非就是把多顆芯片集成到一塊基板上3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最大瓦數(shù)可以達到500W。而COB光源則主要用在led筒燈,軌道燈,天花燈等室內(nèi)燈具上面,其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。,和單顆芯片的封裝并無本質區(qū)別,所以一般的COB和單顆LED燈珠一樣都是120°發(fā)光。認為COB發(fā)光角度小而推斷COB更適合做射燈光源是毫無依據(jù)的。對于COB燈具來說,限定光束角的是那個又深、又影響光效率的大燈杯。
COB集成光源在終端市場對性價比極致追求下,COB國產(chǎn)化正在加速。隨著標準不斷統(tǒng)一,COB的市場競爭將不斷升級。未來,技術升級仍是提升COB性能,降低價格的制勝法寶。COB集成光源對于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。在市場上,企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。
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