“三五年后,cob封裝會(huì)迎來大爆發(fā),洋品牌會(huì)漸漸退出中國市場。”硅能照明總經(jīng)理夏雪松表示,因?yàn)閺漠a(chǎn)業(yè)規(guī)律,以及一個(gè)地區(qū)所需要的綜合資源來講,大陸擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢,而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過程,未來肯定會(huì)成為國內(nèi)照明市場的主流方向。
LED集成光源接線4、便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量;5、高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。6、安裝簡單,使用方便,降低燈具設(shè)計(jì)難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本LED集成光源接線
。COB集成封裝作為新型的LED封裝方式,隨著LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的應(yīng)用,
COB光源在未來的應(yīng)用會(huì)越來越廣泛。然而,
COB光源的長時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生較高的溫度,導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重,降低了
COB光源的使用壽命。通過石墨烯復(fù)合散熱材料的作用,分別從提高熱傳導(dǎo)、儲(chǔ)熱均溫、增強(qiáng)熱輻射散熱三個(gè)方面綜合提升散熱效率30%以上,同時(shí)結(jié)合專業(yè)的散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),系統(tǒng)性解決
COB光源熱密度集中的問題,從而發(fā)揮
COB光源的優(yōu)勢特性,保證使用壽命的同時(shí),大幅提升產(chǎn)品性能。
LED集成光源接線
COB光源發(fā)光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進(jìn)行接觸測量Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢,在業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年,但對(duì)于廣大的燈具制造商和消費(fèi)者,光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。
LED集成光源接線在LED照明行業(yè)中SMD(SurfaceMountedDevices)免驅(qū)動(dòng)
COB光源色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、漸變交替等動(dòng)態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。關(guān)于這些免驅(qū)動(dòng)LED光源,LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點(diǎn)光源,它的照射范圍可以任意調(diào)整,在場景中表現(xiàn)為一個(gè)正八面體的圖示。,LEDSMD意思是表面裝貼發(fā)光二極管LED集成光源接線,具有發(fā)光角度大,可達(dá)120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等優(yōu)點(diǎn)。