正裝、倒裝、垂直LEDLED集成光源接線芯片結構三大流派,LED集成光源接線倒裝技術并不是一個新的技術,其實很早之前就存在了。
圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃,2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產生的藍光激發(fā)熒光粉混成白光,在藍光激發(fā)熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱,經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量,相關參數參考表2。
LED集成光源接線技術實現要素:本發(fā)明提供的COB光源制作方法,旨在解決現有技術中石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結構設計,提升系統(tǒng)散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結構透鏡的方式可進一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試,在滿足相關國標、國際標準的前提下,可進一步提高配光效率及光品質;根據COB光源的特性及應用匹配特性,從發(fā)光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā),定制相關COB光源的原材料及封裝形式,進一步發(fā)揮產品的優(yōu)勢特性。,COB光源長時間使用時會產生較高的溫度LED集成光源接線,導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重,降低了COB光源的使用壽命的問題。本發(fā)明是這樣實現的,包括以下步驟:下一篇: 高飛捷大功率LED集成光源尺寸
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