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同時(shí),針對(duì)LED藍(lán)光集成倒裝設(shè)計(jì)出方便LEDLED藍(lán)光集成封裝廠焊線的結(jié)構(gòu),從而,整個(gè)LED藍(lán)光集成芯片稱(chēng)為倒裝芯片(Flip Chip),該結(jié)構(gòu)在大功率LED藍(lán)光集成芯片較多用到。
LED照明,專(zhuān)業(yè)致力于展示照明應(yīng)用,而展示照明應(yīng)用對(duì)產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開(kāi)始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產(chǎn)品上,全部采用了COB光源,以有效建立技術(shù)優(yōu)勢(shì),并降低配件成本,為用戶提供高性?xún)r(jià)比LED照明產(chǎn)品。
倒裝LED藍(lán)光集成光源已經(jīng)是照明產(chǎn)品中較為常見(jiàn)的一種產(chǎn)品類(lèi)別。
其三從光源所使用的芯片方面,COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;
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