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COB光源封裝工藝:
“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進(jìn)入,現(xiàn)在市場上也主要以它們的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn),所以通用性方面已不存在太大問題?!毙略鹿怆娍偨?jīng)理鄒義明表示,公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線,到第二季度的cob產(chǎn)能將達(dá)到15kk/月。
小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí),熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會(huì)導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會(huì)吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測量值偏高。光源2、除了COB,LED照明行業(yè)中還有SMD,也就是SurfaceMountedDevices的縮寫與SMD貼片相比,具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢:一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大,更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應(yīng)用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。,意思是表面裝貼發(fā)光二極管,具有發(fā)光角度大,可以達(dá)到120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等特點(diǎn);生產(chǎn)倒裝光源光源的品牌有很多。
陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術(shù)難度。但目前國內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。都禾光電自產(chǎn)的COB光源的材料及可靠性都得到了改進(jìn),其光學(xué)技術(shù)也得到了進(jìn)一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進(jìn)而可簡化光源系二次光學(xué)設(shè)計(jì)并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產(chǎn)業(yè)鏈的高新企業(yè),1996年進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)至今,在集成封裝和COB光源領(lǐng)域都形成了相應(yīng)的規(guī)?;a(chǎn)。
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