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對(duì)于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。
。cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源,并且無電鍍、無回流焊、無貼片工序,所以cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對(duì)cob光源不是很熟悉,那么接下來小編給大家說說有關(guān)于cob光源的知識(shí)。圖2:錯(cuò)誤的溫度測量方式因此,為避免光對(duì)熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測量,紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn),還可以實(shí)時(shí)顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。LED集成燈珠芯片參照?qǐng)D1~2所示,為本發(fā)明提供的較佳實(shí)施例。COB光源制作方法,包括以下步驟:1)通過固定粘膠將多個(gè)晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上COB光源是一種新技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件,相對(duì)于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。COB光源是生產(chǎn)商將多個(gè)LED晶片直接固到基板上組合而成的單個(gè)發(fā)光模塊。因?yàn)?a href="http://huanfangzi.cn/product8.html" target="_blank">COB光源使用的是多個(gè)LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨(dú)立的單個(gè)發(fā)光點(diǎn)而更像是一整塊發(fā)光板。。在干凈的基板12上點(diǎn)上適量的膠水,再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上,待所有晶片11放置好后,將黏好晶片11的基板12放進(jìn)烘箱中烘干固化,也可以自然固化;LED集成燈珠芯片在終端市場對(duì)性價(jià)比極致追求下,COB國產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一,COB的市場競爭將不斷升級(jí)。未來,技術(shù)升級(jí)仍是提升COB性能,降低價(jià)格的制勝法寶。LED集成燈珠芯片
COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。
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