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而COB50W集成燈珠則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB50W集成燈珠也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。50W集成燈珠相對(duì)優(yōu)勢(shì)有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點(diǎn)膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。
2、可以在高速開關(guān)狀態(tài)工作我們平時(shí)走在馬路上,會(huì)發(fā)現(xiàn)每一個(gè)LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測(cè)的。這說(shuō)明LED燈是可以進(jìn)行高速開關(guān)工作的。但是,對(duì)于我們平時(shí)使用的白熾燈,則達(dá)不到這樣的工作狀態(tài)。在平時(shí)生活的時(shí)候,如果開關(guān)的次數(shù)過多,將直接導(dǎo)致白熾燈燈絲斷裂。這個(gè)也是LED燈受歡迎的重要原因。50W集成燈珠從當(dāng)前來(lái)看,LED依然無(wú)法完美解決光電轉(zhuǎn)換效率這個(gè)核心問題,除了添加散熱器件,封裝更是解決散熱問題的核心環(huán)節(jié)?;贑OB技術(shù)的光源將成為L(zhǎng)ED燈主流,是未來(lái)的技術(shù)發(fā)展方向COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素?zé)簟?/p>。美力時(shí)照明MCOB封裝產(chǎn)品美力時(shí)照明產(chǎn)品采用MCOB封裝技術(shù),與傳統(tǒng)的COB封裝法比較,MCOB提高支架杯的反射率,提高出光效率。所以我們的產(chǎn)品出光效率特別高,在RA大于80,色溫2600K的前提下,每瓦可以達(dá)到90LM以上。
50W集成燈珠三、COB缺點(diǎn)—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對(duì)COB來(lái)說(shuō),一般9WCOB尺寸是一個(gè)直徑大約為10mm的圓形,這決定了它只能在這個(gè)面積內(nèi)直接作用于發(fā)熱源,至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助50W集成燈珠圖2:錯(cuò)誤的溫度測(cè)量方式因此,為避免光對(duì)熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測(cè)量,紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無(wú)需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn),還可以實(shí)時(shí)顯示待測(cè)物體的溫度分布。紅外測(cè)溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。。而同樣9W的SMD,基板直徑一般在100mm左右。對(duì)散熱來(lái)講,低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠(yuǎn)好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。下一篇: 廣東COB光源尺寸應(yīng)用
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