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集成面光源該結(jié)構(gòu),電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發(fā)光層,N-GaN,襯底。所以,集成面光源相對(duì)倒裝來說就是正裝。
陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對(duì)較高,且具有一定技術(shù)難度。但目前國內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。都禾光電自產(chǎn)的COB光源的材料及可靠性都得到了改進(jìn),其光學(xué)技術(shù)也得到了進(jìn)一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進(jìn)而可簡(jiǎn)化光源系二次光學(xué)設(shè)計(jì)并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產(chǎn)業(yè)鏈的高新企業(yè),1996年進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)至今,在集成封裝和COB光源領(lǐng)域都形成了相應(yīng)的規(guī)?;a(chǎn)。
很多人對(duì)倒裝集成面光源光源是什么意思依舊不了解,今天,高飛捷科技就為大家講講這方面的集成面光源知識(shí)。
圖5:COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗(yàn)數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的,從圖中可以看到,熒光膠的溫度可達(dá)186℃,但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因?yàn)樾酒苯淤N裝到鋁基板上方,芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上,因此COB光源的芯片溫度遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。
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