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對于COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。
COB光源和LED如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場主流,生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額COB光源和LED。cob集成光源即chiponboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。由于其具有更容易實現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點,能很好地解決色差及散熱等問題,獲得了商業(yè)照明等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。COB光源和LED該結(jié)構(gòu),電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發(fā)光層,N-GaN,襯底。所以,COB光源和LED相對倒裝來說就是正裝。
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LEDp、n電極在LED的同一側(cè),電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅(qū)動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。
COB光源和LED然而,在倒裝COB量產(chǎn)上,多數(shù)廠家持觀望態(tài)度,主要是因為目前倒裝COB供應(yīng)環(huán)節(jié)不成熟,國內(nèi)企業(yè)更多的是做樣品,不良率較高,暫時無法量產(chǎn)COB光源和LED圖1:熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成,一端結(jié)合在一起,該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化,通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理,通過間接測量電阻計算出溫度。。
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