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COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。
貼片式LED燈4、便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量;5、高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。6、安裝簡單,使用方便,降低燈具設(shè)計難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本貼片式LED燈。COB集成封裝作為新型的LED封裝方式,隨著LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的應(yīng)用,COB光源在未來的應(yīng)用會越來越廣泛。然而,COB光源的長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度,導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重,降低了COB光源的使用壽命。LED貼片式LED燈倒裝芯片和貼片式LED燈正裝芯片,為了避免貼片式LED燈正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設(shè)計了倒裝結(jié)構(gòu),即把貼片式LED燈正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)ィN片式LED燈芯片材料是透明的)。
我認為COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。
貼片式LED燈還有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多體面集成封裝方式,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的貼片式LED燈相對優(yōu)勢有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節(jié)省5%。。下一篇: 廣東COB光源溫度生產(chǎn)廠家
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