我認為
COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應(yīng)用范圍：首先，COB基板導熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續(xù)提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。
COB光源雙色LED集成光源和
COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的
COB光源雙色
但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠遠超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量度的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。
在市場上，企業(yè)和商家選取COBCOB光源雙色是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。COB光源雙色目前COB類的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業(yè)，COB光源的配套較SMD光源更為靈活，光源芯片的更換，相關(guān)部件無需大范圍配套調(diào)整。但是COB類光源由于其高功率密度特性，對散熱有較高的要求，需要解決COB光源熱集中的問題，如在散熱上通過熱量橫向傳導、散熱器均溫等方式，防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無疑完美的解決了以上問題。
COB光源雙色美力時照明自主開發(fā)支架的支架，從銅引線框架到陶瓷封裝都是采用垂直集成結(jié)構(gòu)，芯片直接固定在銅面上，然后背面的銅直接和散熱體接觸，這樣散熱速度會加快，可以更好的把芯片上產(chǎn)生的熱傳導出去
COB光源雙色光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LEDp、n電極在LED的同一側(cè)，電流須橫向流過n-GaN層，導致電流擁擠，局部發(fā)熱量高，限制了驅(qū)動電流；其次，由于藍寶石襯底導熱性差，嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中，因為散熱不好而導致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。。美力時球泡：私模設(shè)計，立體多角度模塊發(fā)光，球泡發(fā)光角度高達270°，用臺灣晶元A品MCOB封裝，采用最新熒光粉分離技術(shù)保證提高熒光粉使用效率，增大發(fā)光角度和發(fā)光顏色變換，加強發(fā)光顏色穩(wěn)定性不減少色度飄移和顏色偏差。
