2、可以在高速開關狀態(tài)工作我們平時走在馬路上,會發(fā)現(xiàn)每一個LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測的。這說明LED燈是可以進行高速開關工作的。但是,對于我們平時使用的白熾燈,則達不到這樣的工作狀態(tài)。在平時生活的時候,如果開關的次數(shù)過多,將直接導致白熾燈燈絲斷裂。這個也是LED燈受歡迎的重要原因。
200W集成光源4、便于產品的二次光學配套,提高照明質量;5、高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。6、安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本200W集成光源
。COB集成封裝作為新型的LED封裝方式,隨著LED產品在照明領域的應用,
COB光源在未來的應用會越來越廣泛。然而,
COB光源的長時間使用時會產生較高的溫度,導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重,降低了
COB光源的使用壽命。圖2:錯誤的溫度測量方式因此,為避免光對熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量,紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點,還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。
200W集成光源
COB光源發(fā)光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究
COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結溫,實現(xiàn)
COB光源高光通量密度輸出。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢,在業(yè)內受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費者,光源采用COB封裝還是新穎的技術。
200W集成光源在LED照明行業(yè)中SMD(SurfaceMountedDevices)倒裝COB模組將主要應用于高功率產品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。,LEDSMD意思是表面裝貼發(fā)光二極管200W集成光源,具有發(fā)光角度大,可達120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質量輕,體積小等優(yōu)點。