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COBCOB光源免驅(qū)動(dòng)又叫COBCOB光源免驅(qū)動(dòng)。
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連,無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。CobCOB光源免驅(qū)動(dòng)主要產(chǎn)品。COB光源免驅(qū)動(dòng)商業(yè)場(chǎng)所由于長(zhǎng)時(shí)間地使用照明產(chǎn)品,對(duì)照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高,而COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢(shì)。商業(yè)場(chǎng)所對(duì)產(chǎn)品有著多樣化、個(gè)性化的外觀需求,而COB光源可改變出光面積和外形尺寸,能滿足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。
COB光源免驅(qū)動(dòng)以上就是小編給大家詳細(xì)分享的有關(guān)于cob光源的基本知識(shí),希望大家可以通過我們的分享能更好的了解cob光源我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價(jià)比,才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會(huì)增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續(xù)提高性價(jià)比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。。COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源COB光源免驅(qū)動(dòng),并且它最大的特點(diǎn)就是成本非常低,使用起來方便省事,散熱和發(fā)光都是非??茖W(xué)的,因此cob光源越來越受大家認(rèn)可,并且現(xiàn)在大部分燈飾所采用的光源都是cob光源,它不但燈照效果好,而且還節(jié)能。下一篇: 深圳大功率LED燈珠生產(chǎn)廠家
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