正裝、倒裝、垂直LED集成光源和單科光源芯片結構三大流派,集成光源和單科光源倒裝技術并不是一個新的技術,其實很早之前就存在了。
Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
集成光源和單科光源有的也將SMD的小功率光源均勻的排回列在鋁基板上也稱為集成LED,但實際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上面(如下圖答1)集成光源和單科光源陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷COB光源的企業(yè)數量還是在不斷增加,產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的COB光源的材料及可靠性都得到了改進,其光學技術也得到了進一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業(yè)鏈的高新企業(yè),1996年進入LED產業(yè)至今,在集成封裝和COB光源領域都形成了相應的規(guī)?;a。,并非COB光源;將小功率芯片(LED芯片)直接封裝到鋁基板上的才是COB(如圖2)。所有的COB光源都是集成LED光源,但集成LED光源并非都是COB.上一篇: 東莞50W路燈集成光源多少錢
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