COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點(diǎn)：便宜，方便電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；采用熱沉工藝技術(shù)，保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。

COB提到這里L(fēng)ED燈珠光源，LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中，可無控制器使用，能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一COB

，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸，我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能，處理好散熱問題，將會(huì)使LED光源的質(zhì)量上一個(gè)臺(tái)階。對(duì)于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問題，COB光源的市場(chǎng)推廣并沒有得到突破。到2014年，這一局面有所改觀，國內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價(jià)比也日趨合理。在市場(chǎng)上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價(jià)格。光效低，價(jià)格高，都不行。

COBcob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)對(duì)于COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來，西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導(dǎo)體、cree等國際大廠相繼在中國市場(chǎng)推出高光效、高品質(zhì)、高效率的cob新品。，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一，通俗來講就是比led燈更先進(jìn)、更護(hù)眼的燈。

COB在終端市場(chǎng)對(duì)性價(jià)比極致追求下，COB國產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一，COB的市場(chǎng)競(jìng)爭將不斷升級(jí)。未來，技術(shù)升級(jí)仍是提升COB性能，降低價(jià)格的制勝法寶。COB

且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨(dú)立的單個(gè)發(fā)光點(diǎn)而更像是一整塊發(fā)光板。