2、發(fā)光面溫度實(shí)測為進(jìn)一步從實(shí)驗(yàn)上研究
COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實(shí)驗(yàn)研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進(jìn)一步降低熱阻和結(jié)溫,實(shí)現(xiàn)
COB光源高光通量密度輸出。倒裝
COB光源原理答:COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝,即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝倒裝
COB光源原理
2、可以在高速開關(guān)狀態(tài)工作我們平時(shí)走在馬路上,會發(fā)現(xiàn)每一個(gè)LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測的。這說明LED燈是可以進(jìn)行高速開關(guān)工作的。但是,對于我們平時(shí)使用的白熾燈,則達(dá)不到這樣的工作狀態(tài)。在平時(shí)生活的時(shí)候,如果開關(guān)的次數(shù)過多,將直接導(dǎo)致白熾燈燈絲斷裂。這個(gè)也是LED燈受歡迎的重要原因。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來的是一個(gè)均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風(fēng)沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。
倒裝
COB光源原理首先,從本質(zhì)上講,
COB光源也叫集成光源,只是因其在功率方面的限制,業(yè)內(nèi)專業(yè)人士將其與大功率集成光源區(qū)分開來免驅(qū)動(dòng)
COB光源漸變交替等動(dòng)態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前,其主要的應(yīng)用場所大概有這些:單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、,簡單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的,一般整體功率不超過50w,集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的,整體功率通常在50w以上。
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COB光源原理以上就是小編給大家詳細(xì)分享的有關(guān)于
cob光源的基本知識,希望大家可以通過我們的分享能更好的了解
cob光源cob光源和
led光源哪個(gè)好傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),而且成本較高。封裝“
COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源倒裝
COB光源原理,并且它最大的特點(diǎn)就是成本非常低,使用起來方便省事,散熱和發(fā)光都是非??茖W(xué)的,因此
cob光源越來越受大家認(rèn)可,并且現(xiàn)在大部分燈飾所采用的光源都是
cob光源,它不但燈照效果好,而且還節(jié)能。