COBLED集成燈珠芯片基本定義：
相對(duì)優(yōu)勢(shì)有：生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但是在點(diǎn)膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。
LED集成燈珠芯片2低熱阻優(yōu)勢(shì)傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材LED集成燈珠芯片
LED照明，專業(yè)致力于展示照明應(yīng)用，而展示照明應(yīng)用對(duì)產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此，2013年開(kāi)始，首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產(chǎn)品上，全部采用了
COB光源，以有效建立技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并降低配件成本，為用戶提供高性價(jià)比LED照明產(chǎn)品。。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED的壽命。
LED集成燈珠芯片在此基礎(chǔ)上，伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)的不斷發(fā)展和日趨成熟，如驅(qū)動(dòng)電源的功能集約化和小型化、LED芯片的產(chǎn)業(yè)化光效不斷攀升和逼近理論值等LED集成燈珠芯片發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫，是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定來(lái)封裝，N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝，主要用來(lái)解決小功率源芯片制造大功率LED等的問(wèn)題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時(shí)改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多；，明朔科技從行業(yè)發(fā)展和用戶體驗(yàn)改善考慮，不斷提出更高的品質(zhì)要求及創(chuàng)新出更有前瞻性的路燈形態(tài)，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和成長(zhǎng)提供了眾多的動(dòng)力和支持，給城市管理者提供最便捷的服務(wù)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，讓人們享受更為低碳與舒適的居住環(huán)境。
