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其次是從小功率向中、大功率發(fā)展。
1919COB光源從當(dāng)前來看,LED依然無法完美解決光電轉(zhuǎn)換效率這個(gè)核心問題,除了添加散熱器件,封裝更是解決散熱問題的核心環(huán)節(jié)。基于COB技術(shù)的光源將成為L(zhǎng)ED燈主流,是未來的技術(shù)發(fā)展方向圖1:熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測(cè)量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成,一端結(jié)合在一起,該連接點(diǎn)處的溫度變化會(huì)引起另外兩端之間的電壓變化,通過測(cè)量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機(jī)理,通過間接測(cè)量電阻計(jì)算出溫度。。美力時(shí)照明MCOB封裝產(chǎn)品美力時(shí)照明產(chǎn)品采用MCOB封裝技術(shù),與傳統(tǒng)的COB封裝法比較,MCOB提高支架杯的反射率,提高出光效率。所以我們的產(chǎn)品出光效率特別高,在RA大于80,色溫2600K的前提下,每瓦可以達(dá)到90LM以上。1919COB光源只要注意查百看是否具有國(guó)家電工度安全標(biāo)識(shí),如果有說明已經(jīng)具有國(guó)家照明學(xué)會(huì)檢查測(cè)試合格的了。1919COB光源同時(shí),國(guó)產(chǎn)cob以更高的性價(jià)比和服務(wù)開拓市場(chǎng),外資企業(yè)的市場(chǎng)份額正在被不斷壓縮。目前,市場(chǎng)上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價(jià)比較高的國(guó)產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價(jià)格的不斷下降,中功率cob價(jià)格也隨之下調(diào),導(dǎo)致smd對(duì)cob價(jià)格優(yōu)勢(shì)不復(fù)存在,同時(shí)cob的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及加速替換。
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