最后是結合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。
200W集成光源現(xiàn)在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電200W集成光源且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。
,不能做很好的光學處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同,MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的,是根據(jù)光學做出來的,不僅是一個杯,要做好多個杯,LED芯片光是集中在芯片內部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升.攜手開利,躬耕國內外市場毫無疑問,當前國內市場迸發(fā)出的機遇與潛力,已成為全球矚目的焦點。明朔科技大刀闊斧進軍國內外市場,自2017年起,COB路燈在國內一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應用,證明全球市場對于該項技術的接受與認可。200W集成光源一、COB發(fā)光角度???我們首先來破除一個COB流傳甚廣的謠言—發(fā)光角度小。LED燈珠的發(fā)光角度是由芯片封裝決定的,從產(chǎn)品結構來看COB封裝無非就是把多顆芯片集成到一塊基板上光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。,和單顆芯片的封裝并無本質區(qū)別,所以一般的COB和單顆LED燈珠一樣都是120°發(fā)光。認為COB發(fā)光角度小而推斷COB更適合做射燈光源是毫無依據(jù)的。對于COB燈具來說,限定光束角的是那個又深、又影響光效率的大燈杯。200W集成光源產(chǎn)品特點:高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。
●安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。
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