LED路燈光源模組到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COBLED路燈光源模組技術的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COBLED路燈光源模組的性價比也日趨合理。LED路燈光源模組
LED路燈光源模組然而,在倒裝COB量產(chǎn)上,多數(shù)廠家持觀望態(tài)度,主要是因為目前倒裝COB供應環(huán)節(jié)不成熟,國內(nèi)企業(yè)更多的是做樣品,不良率較高,暫時無法量產(chǎn)LED路燈光源模組表2:樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知,COB光源的膠體溫度最高可達125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃,很多燈具廠商認為發(fā)光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應該會更高,繼而擔憂COB光源的可靠性。。同時尺寸不統(tǒng)一,加工需求、客戶需求不一樣,導致市場量產(chǎn)難度加大。在終端市場對性價比極致追求下,COB國產(chǎn)化正在加速。隨著標準不斷統(tǒng)一,COB的市場競爭將不斷升級。未來,技術升級仍是提升COB性能,降低價格的制勝法寶。下一篇: 廣東COB光源的測量原理
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