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COBCOB光源生產(chǎn)首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將COB光源生產(chǎn)硅片直接安放在基底表面,COB光源生產(chǎn)熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,COB光源生產(chǎn)隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨(dú)立的單個(gè)發(fā)光點(diǎn)而更像是一整塊發(fā)光板。
COB光源生產(chǎn)從定義上就不難看出他們的區(qū)別了:集成LED并不能將COB光源的特點(diǎn)描述清楚,COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱COB光源生產(chǎn)圖2:錯(cuò)誤的溫度測量方式因此,為避免光對(duì)熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測量,紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn),還可以實(shí)時(shí)顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。,芯片面積小,散熱效率高、驅(qū)動(dòng)電流,因而具有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點(diǎn):亮度更高,熱阻?。?p style='text-align:center;'>COB光源生產(chǎn)有的也將SMD的小功率光源均勻的排回列在鋁基板上也稱為集成LED,但實(shí)際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上面(如下圖答1)COB光源生產(chǎn)由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式,決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點(diǎn)陣式排列組合成一個(gè)整體透鏡,所以玻璃透鏡無法直接替換應(yīng)用于SMD點(diǎn)陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外,透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例,因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。,并非COB光源;將小功率芯片(LED芯片)直接封裝到鋁基板上的才是COB(如圖2)。所有的COB光源都是集成LED光源,但集成LED光源并非都是COB.
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