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LED集成LED燈珠倒裝芯片和集成LED燈珠正裝芯片,為了避免集成LED燈珠正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設(shè)計了倒裝結(jié)構(gòu),即把集成LED燈珠正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)?,集成LED燈珠芯片材料是透明的)。
其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發(fā)射率,紅外測溫的精確與待測材料的發(fā)射率密切相關(guān),由于COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的,為了精準測溫,可將光源放置在恒溫加熱臺上,待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后,用紅外熱成像儀測量物體表面溫度,再調(diào)整材料的發(fā)射率,使其溫度顯示為正確溫度。
集成LED燈珠正裝結(jié)構(gòu)由于p,n電極在LED集成LED燈珠同一側(cè),容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象,而且熱阻較高,而集成LED燈珠垂直結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個問題,集成LED燈珠可以達到很高的電流密度和均勻度。
例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇,如驅(qū)動電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。網(wǎng)站上的過濾工具可以協(xié)助您更快到找到您需求的規(guī)格。
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