表2:樣品光電參數(shù)3、
COB光源的熱分布機(jī)理從上節(jié)的測溫實(shí)例中可知,
COB光源的膠體溫度最高可達(dá)125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃,很多燈具廠商認(rèn)為發(fā)光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應(yīng)該會(huì)更高,繼而擔(dān)憂
COB光源的可靠性。rgbw集成光源現(xiàn)在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎(chǔ),就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電rgbw集成光源
●
COB光源電性穩(wěn)定,電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理;●
COB光源采用熱沉工藝技術(shù),保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)?!癖阌诋a(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。;●
COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。,不能做很好的光學(xué)處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同,MCOB技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的,是根據(jù)光學(xué)做出來的,不僅是一個(gè)杯,要做好多個(gè)杯,LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升.我認(rèn)為
COB光源需要不斷提高性價(jià)比,才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會(huì)增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續(xù)提高性價(jià)比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。
rgbw集成光源4、顯色指數(shù)高,光效高。5、在正常電流下,衰減最小,控制在1000H內(nèi)低于3%石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術(shù)及散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),提升系統(tǒng)散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產(chǎn)品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復(fù)合式結(jié)構(gòu)透鏡的方式可進(jìn)一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對(duì)玻璃透鏡光學(xué)設(shè)計(jì)的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試,在滿足相關(guān)國標(biāo)、國際標(biāo)準(zhǔn)的前提下,可進(jìn)一步提高配光效率及光品質(zhì);根據(jù)
COB光源的特性及應(yīng)用匹配特性,從發(fā)光效能、光學(xué)配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā),定制相關(guān)
COB光源的原材料及封裝形式,進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)品的優(yōu)勢特性。。6、安全可靠,全部在50V以下工作,為應(yīng)用的認(rèn)證做了充分考慮。7、綠色環(huán)保,無污染。參考資料來源:百度百科-COB集成光源
rgbw集成光源三、COB缺點(diǎn)—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對(duì)COB來說,一般9WCOB尺寸是一個(gè)直徑大約為10mm的圓形,這決定了它只能在這個(gè)面積內(nèi)直接作用于發(fā)熱源,至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助rgbw集成光源陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對(duì)較高,且具有一定技術(shù)難度。但目前國內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷
COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。都禾光電自產(chǎn)的
COB光源的材料及可靠性都得到了改進(jìn),其光學(xué)技術(shù)也得到了進(jìn)一步提升。
COB光源具有較好的散熱功能。進(jìn)而可簡化光源系二次光學(xué)設(shè)計(jì)并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產(chǎn)業(yè)鏈的高新企業(yè),1996年進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)至今,在集成封裝和
COB光源領(lǐng)域都形成了相應(yīng)的規(guī)模化生產(chǎn)。。而同樣9W的SMD,基板直徑一般在100mm左右。對(duì)散熱來講,低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠(yuǎn)好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。