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正裝、倒裝、垂直LEDCOB光源固定支架芯片結(jié)構(gòu)三大流派,COB光源固定支架倒裝技術(shù)并不是一個新的技術(shù),其實很早之前就存在了。
COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設(shè)備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。
這也導(dǎo)致COB光源固定支架垂直結(jié)構(gòu)通常用于大功率LEDCOB光源固定支架應(yīng)用領(lǐng)域,而COB光源固定支架正裝技術(shù)一般應(yīng)用于中小功率LEDCOB光源固定支架。
與SMD貼片相比,具有五點明顯優(yōu)勢:一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大,更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應(yīng)用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設(shè)計。
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