免驅(qū)動(dòng)
COB光源色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、漸變交替等動(dòng)態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。關(guān)于這些免驅(qū)動(dòng)LED光源,LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點(diǎn)光源,它的照射范圍可以任意調(diào)整,在場景中表現(xiàn)為一個(gè)正八面體的圖示。
COB光源參數(shù)如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場主流,生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額
COB光源參數(shù)
。cob集成光源即chiponboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。由于其具有更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn),能很好地解決色差及散熱等問題,獲得了商業(yè)照明等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
COB光源參數(shù)附圖說明圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的
COB光源制作方法的立體示意圖;圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的
COB光源制作方法的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖
COB光源參數(shù)
目前COB類的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業(yè),
COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關(guān)部件無需大范圍配套調(diào)整。但是COB類光源由于其高功率密度特性,對散熱有較高的要求,需要解決
COB光源熱集中的問題,如在散熱上通過熱量橫向傳導(dǎo)、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無疑完美的解決了以上問題。。具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
COB光源參數(shù)2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個(gè)邊腳
COB光源參數(shù)攜手開利,躬耕國內(nèi)外市場毫無疑問,當(dāng)前國內(nèi)市場迸發(fā)出的機(jī)遇與潛力,已成為全球矚目的焦點(diǎn)。明朔科技大刀闊斧進(jìn)軍國內(nèi)外市場,自2017年起,COB路燈在國內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應(yīng)用,證明全球市場對于該項(xiàng)技術(shù)的接受與認(rèn)可。。而
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。