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COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。
。cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源,并且無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序,所以cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對(duì)cob光源不是很熟悉,那么接下來(lái)小編給大家說(shuō)說(shuō)有關(guān)于cob光源的知識(shí)。COB路燈光源除了COB,LED照明行業(yè)中還有SMD,也就是SurfaceMountedDevices的縮寫(xiě)由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式,決定了玻璃透鏡無(wú)法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點(diǎn)陣式排列組合成一個(gè)整體透鏡,所以玻璃透鏡無(wú)法直接替換應(yīng)用于SMD點(diǎn)陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外,透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例,因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。。COB路燈光源而COB路燈光源倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類,一類是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上COB路燈光源倒裝,藍(lán)寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類是COB路燈光源倒裝結(jié)構(gòu)并剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連,無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
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