結(jié)語(yǔ)當(dāng)前,LED道路照明正面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn),我們認(rèn)為,LED路燈產(chǎn)品最亟待解決的問(wèn)題為PC/PMMA材質(zhì)透鏡的黃化等導(dǎo)致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此,在滿足散熱及行人對(duì)模組表面亮度舒適需求的前提下,“COB+玻璃透鏡”無(wú)疑為現(xiàn)階段及未來(lái)最值得信賴的LED路燈模組形式。
COB斗膽燈光源1)、將多個(gè)晶片分別固定在基板的預(yù)留位上;2)、將所述晶片與所述基板通過(guò)導(dǎo)電線進(jìn)行電性連接,使所述晶片與所述基板上的電路實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通;3)、在所述基板上設(shè)置第一層圍壩COB斗膽燈光源
,所述晶片以及導(dǎo)電線處于所述第一層圍壩的包圍區(qū)域內(nèi),將設(shè)置好所述第一層圍壩的所述基板進(jìn)行烘烤,待所述第一層圍壩固化后取出;在所述第一層圍壩上設(shè)置第二層圍壩,將設(shè)置好所述第二層圍壩的所述基板進(jìn)行烘烤,待所述第二層圍壩固化后取出;所述第一層圍壩以及第二層圍壩形成整體式的整體圍壩;COB斗膽燈光源MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進(jìn)光學(xué)的杯子里,學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點(diǎn)膠精粹,在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少COB斗膽燈光源
攜手開(kāi)利,躬耕國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)毫無(wú)疑問(wèn),當(dāng)前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迸發(fā)出的機(jī)遇與潛力,已成為全球矚目的焦點(diǎn)。明朔科技大刀闊斧進(jìn)軍國(guó)內(nèi)外市場(chǎng),自2017年起,COB路燈在國(guó)內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應(yīng)用,證明全球市場(chǎng)對(duì)于該項(xiàng)技術(shù)的接受與認(rèn)可。。同時(shí)LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發(fā)出來(lái),光效率明顯提升。
COB斗膽燈光源進(jìn)一步地,所述導(dǎo)電線為金線或者鋁線。進(jìn)一步地,所述固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供的
COB光源制作方法,通過(guò)在基板上設(shè)置兩層圍壩,在圍壩內(nèi)填充熒光膠陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問(wèn)題,但是其材料成本相對(duì)較高,且具有一定技術(shù)難度。但目前國(guó)內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷
COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。都禾光電自產(chǎn)的
COB光源的材料及可靠性都得到了改進(jìn),其光學(xué)技術(shù)也得到了進(jìn)一步提升。
COB光源具有較好的散熱功能。進(jìn)而可簡(jiǎn)化光源系二次光學(xué)設(shè)計(jì)并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產(chǎn)業(yè)鏈的高新企業(yè),1996年進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)至今,在集成封裝和
COB光源領(lǐng)域都形成了相應(yīng)的規(guī)?;a(chǎn)。,這樣使得圍壩的總高度增加COB斗膽燈光源,避免熒光膠在后續(xù)的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠中的熒光粉,使得
COB光源發(fā)光均勻,光斑效果良好,同時(shí)使得熒光膠的散熱效果良好,降低熒光膠表面的溫度,避免
COB光源因使用過(guò)程中溫度過(guò)高而導(dǎo)致熒光膠開(kāi)裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生,解決了
COB光源長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生較高的溫度,導(dǎo)致熒光膠開(kāi)裂或芯片衰減嚴(yán)重,降低了
COB光源的使用壽命的問(wèn)題。