陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問(wèn)題,但是其材料成本相對(duì)較高,且具有一定技術(shù)難度。但目前國(guó)內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷
COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。都禾光電自產(chǎn)的
COB光源的材料及可靠性都得到了改進(jìn),其光學(xué)技術(shù)也得到了進(jìn)一步提升。
COB光源具有較好的散熱功能。進(jìn)而可簡(jiǎn)化光源系二次光學(xué)設(shè)計(jì)并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產(chǎn)業(yè)鏈的高新企業(yè),1996年進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)至今,在集成封裝和
COB光源領(lǐng)域都形成了相應(yīng)的規(guī)?;a(chǎn)。
紫光UV提到這里L(fēng)ED燈珠光源,LED投光燈通過(guò)內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中,可無(wú)控制器使用,能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一紫光UV
,但是散熱問(wèn)題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸,我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%,剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能,處理好散熱問(wèn)題,將會(huì)使LED光源的質(zhì)量上一個(gè)臺(tái)階。倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線(xiàn)投資可減少50%,由于無(wú)金線(xiàn),無(wú)支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性?xún)r(jià)比大幅提升。
紫光UV一、COB發(fā)光角度???我們首先來(lái)破除一個(gè)COB流傳甚廣的謠言—發(fā)光角度小。LED燈珠的發(fā)光角度是由芯片封裝決定的,從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看COB封裝無(wú)非就是把多顆芯片集成到一塊基板上攜手開(kāi)利,躬耕國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)毫無(wú)疑問(wèn),當(dāng)前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迸發(fā)出的機(jī)遇與潛力,已成為全球矚目的焦點(diǎn)。明朔科技大刀闊斧進(jìn)軍國(guó)內(nèi)外市場(chǎng),自2017年起,COB路燈在國(guó)內(nèi)一線(xiàn)城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應(yīng)用,證明全球市場(chǎng)對(duì)于該項(xiàng)技術(shù)的接受與認(rèn)可。,和單顆芯片的封裝并無(wú)本質(zhì)區(qū)別,所以一般的COB和單顆LED燈珠一樣都是120°發(fā)光。認(rèn)為COB發(fā)光角度小而推斷COB更適合做射燈光源是毫無(wú)依據(jù)的。對(duì)于COB燈具來(lái)說(shuō),限定光束角的是那個(gè)又深、又影響光效率的大燈杯。
紫光UVMCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無(wú)論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上,大功率的芯片很大,出光面積只有4個(gè)小結(jié)
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí),熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會(huì)導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測(cè)量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會(huì)吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測(cè)量值偏高。,可是小芯片分成16個(gè)紫光UV,那出光面積就是4乘16個(gè),所以出光面積比它大,所以無(wú)論如何我們提高15%的出光效率,更是基于這個(gè)理由,MCOB不是一個(gè)杯,MCOB找多個(gè)杯也是目的讓它出光效率更高,正是因?yàn)槎啾璏COB的技術(shù),它的出光效率比現(xiàn)在普通的cob多的體現(xiàn)在出光效率上。