的可靠性與光源的溫度密切相關,由于
COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹
COB光源的溫度分布特點與其內(nèi)在機理,并對常用的溫度測量方法進行比較。二、
COB光源的溫度分布
COB光源LED燈如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場主流,生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額
COB光源LED燈
。cob集成光源即chiponboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。由于其具有更容易實現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點,能很好地解決色差及散熱等問題,獲得了商業(yè)照明等領域的廣泛應用。我認為
COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設備自動化程度,目前COB生產(chǎn)設備自動化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。
COB光源LED燈MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術(shù),它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的COB在商照領域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年,COB在商業(yè)照明領域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領域的優(yōu)勢。,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。
COB光源LED燈2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個邊腳
COB光源LED燈1、節(jié)能是LED燈最突出的特點在能耗方面,LED燈的能耗是白熾燈的十分之一,是節(jié)能燈的四分之一。這是LED燈的一個最大的特點?,F(xiàn)在的人們都崇尚節(jié)能環(huán)保,也正是因為節(jié)能的這個特點,使得LED燈的應用范圍十分廣泛,使得LED燈十分的受歡迎。。而
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。