2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究
COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結(jié)溫,實現(xiàn)
COB光源高光通量密度輸出。
30W集成光源在步驟3)中,第二圍壩設置在第一層圍壩14的正上方。這樣,在圍壩設備不變的情況下,可以使得第一層圍壩14和第二層圍壩15的總高度最高30W集成光源
,使得圍壩內(nèi)填充的熒光膠16的厚度增加,增大熒光膠16的緩沖作用,對導電線13形成更好的保護作用;另外,增加圍壩總高度可以避免填充在圍壩內(nèi)部的熒光膠16在離心沉淀的時候溢出,方便后續(xù)工序的實施。COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。
30W集成光源COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應用較多LED照明,專業(yè)致力于展示照明應用,而展示照明應用對產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產(chǎn)品上,全部采用了
COB光源,以有效建立技術(shù)優(yōu)勢,并降低配件成本,為用戶提供高性價比LED照明產(chǎn)品。。(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術(shù),它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。
30W集成光源MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上,大功率的芯片很大,出光面積只有4個光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LEDp、n電極在LED的同一側(cè),電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅(qū)動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。,可是小芯片分成16個30W集成光源,那出光面積就是4乘16個,所以出光面積比它大,所以無論如何我們提高15%的出光效率,更是基于這個理由,MCOB不是一個杯,MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高,正是因為多杯MCOB的技術(shù),它的出光效率比現(xiàn)在普通的cob多的體現(xiàn)在出光效率上。