現(xiàn)在國產(chǎn)
cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后,國產(chǎn)和進口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應當前商照市場需求。
集成燈珠小編曾經(jīng)被問到一個問題:
COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別?那么,今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別!所謂led集成光源集成燈珠
,就是用COB或COFB封裝技術(shù)將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板,形成了多晶陣列型封裝,然后
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)。集成燈珠3光品質(zhì)優(yōu)勢傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題集成燈珠
“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進入,現(xiàn)在市場上也主要以它們的標準為準,所以通用性方面已不存在太大問題?!毙略鹿怆娍偨?jīng)理鄒義明表示,公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線,到第二季度的cob產(chǎn)能將達到15kk/月。。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。
集成燈珠美力時照明自主開發(fā)支架的支架,從銅引線框架到陶瓷封裝都是采用垂直集成結(jié)構(gòu),芯片直接固定在銅面上,然后背面的銅直接和散熱體接觸,這樣散熱速度會加快,可以更好的把芯片上產(chǎn)生的熱傳導出去集成燈珠商業(yè)場所由于長時間地使用照明產(chǎn)品,對照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高,而
COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢。商業(yè)場所對產(chǎn)品有著多樣化、個性化的外觀需求,而
COB光源可改變出光面積和外形尺寸,能滿足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設計需求。。美力時球泡:私模設計,立體多角度模塊發(fā)光,球泡發(fā)光角度高達270°,用臺灣晶元A品MCOB封裝,采用最新熒光粉分離技術(shù)保證提高熒光粉使用效率,增大發(fā)光角度和發(fā)光顏色變換,加強發(fā)光顏色穩(wěn)定性不減少色度飄移和顏色偏差。