通過石墨烯復合散熱材料的作用,分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上,同時結(jié)合專業(yè)的散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計,系統(tǒng)性解決
COB光源熱密度集中的問題,從而發(fā)揮
COB光源的優(yōu)勢特性,保證使用壽命的同時,大幅提升產(chǎn)品性能。
COB光源網(wǎng)
cob光源和led的區(qū)別是什么?下面就為大家?guī)硐嚓P(guān)的介紹。
cob光源和led的區(qū)別1、COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫
COB光源網(wǎng)
,是指芯片直接整個基板上進行綁定封裝,N個芯片集成在一起進行封裝,主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發(fā)出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多;
COB光源網(wǎng)2低熱阻優(yōu)勢傳統(tǒng)SMD封裝應用的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材
COB光源網(wǎng)
我認為
COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,大幅度提高了LED的壽命。
COB光源網(wǎng)3、同樣基于COB的小面積大功率,所以不可避免地存在眩光問題,基本上使用COB燈具都必須配一個非常深的燈杯,除了配光需要更是為了防止過于強烈的眩光
COB光源網(wǎng)Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。既然COB有這么多毛病為毛倒成了射燈的主要光源呢?很簡單,因為COB的產(chǎn)品形態(tài)最接近傳統(tǒng)光源,所以原有的燈杯,燈具,設(shè)計方式都可以照搬。