傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧，無燈光設(shè)計理念。集成吊頂照明優(yōu)勢：在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。

1WCOB燈珠十年前，國家力推“十城萬盞”，LED路燈的應(yīng)用正式大規(guī)模開啟，傳統(tǒng)路燈逐漸被LED路燈替換;十年后，隨著智慧城市的發(fā)展，LED路燈作為智慧城市的重要切入點，迎來新一輪發(fā)展機遇1WCOB燈珠

。近十年，LED路燈的市場覆蓋率逐年增加，LED芯片技術(shù)、LED封裝技術(shù)及LED驅(qū)動電源技術(shù)發(fā)展迅速，各部件的理論壽命與性能均比較理想，但在LED路燈快速發(fā)展進程中，如何保障路燈產(chǎn)品品質(zhì)，迎接智慧路燈時代發(fā)展新要求，是目前道路照明迫切且關(guān)鍵的問題。cob光源和led光源哪個好傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設(shè)計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。

1WCOB燈珠COB光源發(fā)光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的；另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LEDp、n電極在LED的同一側(cè)，電流須橫向流過n-GaN層，導(dǎo)致電流擁擠，局部發(fā)熱量高，限制了驅(qū)動電流；其次，由于藍寶石襯底導(dǎo)熱性差，嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中，因為散熱不好而導(dǎo)致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，在業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年，但對于廣大的燈具制造商和消費者，光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。

1WCOB燈珠參考資料：百度百科-COB集成光源集成LED一般是市場上對COB光源的一種別稱，但實際上并不能將COB光源的特點描述清楚1WCOB燈珠COB光源的技術(shù)優(yōu)勢明顯，其成本也在逐漸下降，使得COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場青睞，這得益于封裝廠對降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，總體降低成本超過30%，這對于LED照明的未來應(yīng)用推廣有著非常重要的意義。。COB指Chip-On-Board，將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅(qū)動電流小。因而具zhidao有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點：亮度更高，熱阻?。?