2、可以在高速開關(guān)狀態(tài)工作我們平時走在馬路上,會發(fā)現(xiàn)每一個LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測的。這說明LED燈是可以進行高速開關(guān)工作的。但是,對于我們平時使用的白熾燈,則達不到這樣的工作狀態(tài)。在平時生活的時候,如果開關(guān)的次數(shù)過多,將直接導(dǎo)致白熾燈燈絲斷裂。這個也是LED燈受歡迎的重要原因。
高飛捷COB燈珠1)、將多個晶片分別固定在基板的預(yù)留位上;2)、將所述晶片與所述基板通過導(dǎo)電線進行電性連接,使所述晶片與所述基板上的電路實現(xiàn)導(dǎo)通;3)、在所述基板上設(shè)置第一層圍壩高飛捷COB燈珠
,所述晶片以及導(dǎo)電線處于所述第一層圍壩的包圍區(qū)域內(nèi),將設(shè)置好所述第一層圍壩的所述基板進行烘烤,待所述第一層圍壩固化后取出;在所述第一層圍壩上設(shè)置第二層圍壩,將設(shè)置好所述第二層圍壩的所述基板進行烘烤,待所述第二層圍壩固化后取出;所述第一層圍壩以及第二層圍壩形成整體式的整體圍壩;高飛捷COB燈珠2低熱阻優(yōu)勢傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材高飛捷COB燈珠
相對優(yōu)勢有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節(jié)省5%。。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,大幅度提高了LED的壽命。
高飛捷COB燈珠在LED照明行業(yè)中SMD(SurfaceMountedDevices)2015年,COB價格還會持續(xù)走低,利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術(shù),產(chǎn)生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業(yè)內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB,倒裝燈絲產(chǎn)品,并獲得了下游照明應(yīng)用市場部分反饋,預(yù)計今年年底倒裝月產(chǎn)能達到10KK。,LEDSMD意思是表面裝貼發(fā)光二極管高飛捷COB燈珠,具有發(fā)光角度大,可達120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等優(yōu)點。