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深圳COB光源和集成光源特點(diǎn)

來(lái)源:  發(fā)布時(shí)間:2020-04-17   點(diǎn)擊量:640

與SMD貼片相比,具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢(shì):一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無(wú)法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大,更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無(wú)色斑;五、模組化,應(yīng)用可直接安裝使用,無(wú)須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。COB光源和集成光源LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的COB光源和集成光源

2、可以在高速開(kāi)關(guān)狀態(tài)工作我們平時(shí)走在馬路上,會(huì)發(fā)現(xiàn)每一個(gè)LED組成的屏幕或者畫(huà)面都是變化莫測(cè)的。這說(shuō)明LED燈是可以進(jìn)行高速開(kāi)關(guān)工作的。但是,對(duì)于我們平時(shí)使用的白熾燈,則達(dá)不到這樣的工作狀態(tài)。在平時(shí)生活的時(shí)候,如果開(kāi)關(guān)的次數(shù)過(guò)多,將直接導(dǎo)致白熾燈燈絲斷裂。這個(gè)也是LED燈受歡迎的重要原因。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量度的COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。表1:溫度測(cè)量方法對(duì)比熱電偶成本低廉,在測(cè)溫領(lǐng)域中最為廣泛,探頭的體積越小,對(duì)溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對(duì)溫度測(cè)量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測(cè)量,探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯,會(huì)導(dǎo)致測(cè)量值偏高。

COB光源和集成光源COB光源發(fā)光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進(jìn)行接觸測(cè)量“由于西鐵城、夏普等主流cob廠(chǎng)商的進(jìn)入,現(xiàn)在市場(chǎng)上也主要以它們的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn),所以通用性方面已不存在太大問(wèn)題?!毙略鹿怆娍偨?jīng)理鄒義明表示,公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線(xiàn),到第二季度的cob產(chǎn)能將達(dá)到15kk/月。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢(shì),在業(yè)內(nèi)受到越來(lái)越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年,但對(duì)于廣大的燈具制造商和消費(fèi)者,光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。

COB光源和集成光源三、COB缺點(diǎn)—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對(duì)COB來(lái)說(shuō),一般9WCOB尺寸是一個(gè)直徑大約為10mm的圓形,這決定了它只能在這個(gè)面積內(nèi)直接作用于發(fā)熱源,至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助COB光源和集成光源通過(guò)石墨烯復(fù)合散熱材料的作用,分別從提高熱傳導(dǎo)、儲(chǔ)熱均溫、增強(qiáng)熱輻射散熱三個(gè)方面綜合提升散熱效率30%以上,同時(shí)結(jié)合專(zhuān)業(yè)的散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),系統(tǒng)性解決COB光源熱密度集中的問(wèn)題,從而發(fā)揮COB光源的優(yōu)勢(shì)特性,保證使用壽命的同時(shí),大幅提升產(chǎn)品性能。。而同樣9W的SMD,基板直徑一般在100mm左右。對(duì)散熱來(lái)講,低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠(yuǎn)好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。

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