未來(lái)兩年,COB將會(huì)成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿(mǎn)足客戶(hù)的需求,因而COB商業(yè)照明的性?xún)r(jià)比要做好以下三點(diǎn):一、要克服貼片類(lèi)LED的體積大,成本高的缺點(diǎn);二、節(jié)約成本,無(wú)須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用,節(jié)約裝備及運(yùn)營(yíng)成本。
COB光源與集成光源現(xiàn)在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎(chǔ),就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電
COB光源與集成光源
COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問(wèn)題:一、
COB光源由于熱量集中帶來(lái)的散熱問(wèn)題,通過(guò)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個(gè)方面的技術(shù)突破,使得國(guó)星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。,不能做很好的光學(xué)處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同,MCOB技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的,是根據(jù)光學(xué)做出來(lái)的,不僅是一個(gè)杯,要做好多個(gè)杯,LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的,要讓光能更多的跑出來(lái),需要非常多的角,就是說(shuō)出光的口越多越好,效率就能提升.
COB光源與集成光源3光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問(wèn)題
COB光源與集成光源
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COB光源電性穩(wěn)定,電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理;●
COB光源采用熱沉工藝技術(shù),保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。●便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。;●
COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保。。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。
COB光源與集成光源進(jìn)一步地,所述導(dǎo)電線(xiàn)為金線(xiàn)或者鋁線(xiàn)。進(jìn)一步地,所述固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供的
COB光源制作方法,通過(guò)在基板上設(shè)置兩層圍壩,在圍壩內(nèi)填充熒光膠對(duì)于
COB光源接下來(lái)的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來(lái);其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合
COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓
COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來(lái),西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導(dǎo)體、cree等國(guó)際大廠(chǎng)相繼在中國(guó)市場(chǎng)推出高光效、高品質(zhì)、高效率的cob新品。,這樣使得圍壩的總高度增加
COB光源與集成光源,避免熒光膠在后續(xù)的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠中的熒光粉,使得
COB光源發(fā)光均勻,光斑效果良好,同時(shí)使得熒光膠的散熱效果良好,降低熒光膠表面的溫度,避免
COB光源因使用過(guò)程中溫度過(guò)高而導(dǎo)致熒光膠開(kāi)裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生,解決了
COB光源長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生較高的溫度,導(dǎo)致熒光膠開(kāi)裂或芯片衰減嚴(yán)重,降低了
COB光源的使用壽命的問(wèn)題。