現(xiàn)在國產(chǎn)
cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進(jìn)入到2014年以后,國產(chǎn)和進(jìn)口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場需求。
COB光源LED集成光源和
COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的
COB光源那
COB光源與大功率集成光源是怎樣區(qū)分的呢?其一從各種燈具利用的光源方面,
COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內(nèi)照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)不會超過50W,而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業(yè)、道路照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)可達(dá)到500W左右;。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。
COB光源LED路燈主流技術(shù)陷入瓶頸然而當(dāng)前的戶外大功率LED照明市場,卻多有“詬病”:由于LED路燈產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊,存在不少壽命短、光衰大、配光差、效能低的產(chǎn)品,核心元器件與燈具產(chǎn)品之間存在的品質(zhì)錯位
COB光源Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。其中,作為LED路燈產(chǎn)品的主流技術(shù),SMD光源和PC/PMMA透鏡的供應(yīng)鏈已經(jīng)成熟且完善,具有成本較低、散熱性能要求不高等優(yōu)點,因此LED路燈產(chǎn)品主要以SMD光源+PC/PMMA透鏡的組合形式為主,占據(jù)約90%的市場份額。
COB光源三、COB缺點—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對COB來說,一般9WCOB尺寸是一個直徑大約為10mm的圓形,這決定了它只能在這個面積內(nèi)直接作用于發(fā)熱源,至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助
COB光源表2:樣品光電參數(shù)3、
COB光源的熱分布機(jī)理從上節(jié)的測溫實例中可知,
COB光源的膠體溫度最高可達(dá)125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃,很多燈具廠商認(rèn)為發(fā)光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應(yīng)該會更高,繼而擔(dān)憂
COB光源的可靠性。。而同樣9W的SMD,基板直徑一般在100mm左右。對散熱來講,低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠(yuǎn)好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。