COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個(gè)方面的技術(shù)突破,使得國(guó)星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。集成燈珠L(zhǎng)ED50W5)將旋轉(zhuǎn)離心后的基板12放入烤箱烘烤,待熒光膠16固化后取出,再次進(jìn)行檢測(cè),合格后,
COB光源制作完成。上述提供的
COB光源制作方法,通過在基板12上設(shè)置兩層圍壩,在圍壩內(nèi)填充熒光膠16集成燈珠L(zhǎng)ED50W
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無燈光設(shè)計(jì)理念。集成吊頂照明優(yōu)勢(shì):在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達(dá)到您所希望的效果。,這樣使得圍壩的總高度增加,避免熒光膠16在后續(xù)的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠16中的熒光粉,使得熒光膠16的散熱效果更好,避免
COB光源因使用過程中溫度過高而導(dǎo)致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生,解決了
COB光源長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生較高的溫度,導(dǎo)致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴(yán)重,降低了
COB光源的使用壽命的問題。圖2:錯(cuò)誤的溫度測(cè)量方式因此,為避免光對(duì)熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測(cè)量,紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn),還可以實(shí)時(shí)顯示待測(cè)物體的溫度分布。紅外測(cè)溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。
集成燈珠L(zhǎng)ED50W
cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國(guó)博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個(gè)大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價(jià)比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。,此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一,通俗來講就是比led燈更先進(jìn)、更護(hù)眼的燈。
集成燈珠L(zhǎng)ED50W技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明提供的
COB光源制作方法,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中熒光膠的溫度高于芯片溫度是因?yàn)?a href="http://huanfangzi.cn/product8.html" target="_blank">COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會(huì)吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱,加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小,導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升,因此
COB光源工作時(shí)熒光膠的溫度會(huì)遠(yuǎn)高于芯片溫度。,
COB光源長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生較高的溫度集成燈珠L(zhǎng)ED50W,導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重,降低了
COB光源的使用壽命的問題。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的,包括以下步驟: