Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
COB燈珠在步驟3)中,第二圍壩設置在第一層圍壩14的正上方。這樣,在圍壩設備不變的情況下,可以使得第一層圍壩14和第二層圍壩15的總高度最高COB燈珠
,使得圍壩內(nèi)填充的熒光膠16的厚度增加,增大熒光膠16的緩沖作用,對導電線13形成更好的保護作用;另外,增加圍壩總高度可以避免填充在圍壩內(nèi)部的熒光膠16在離心沉淀的時候溢出,方便后續(xù)工序的實施。COB燈珠傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設;照明光源與室內(nèi)裝修風格不和諧,無燈光設計理念COB燈珠
免驅(qū)動
COB光源漸變交替等動態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前,其主要的應用場所大概有這些:單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、。集成吊頂照明優(yōu)勢:在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達到您所希望的效果。
COB燈珠以下結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的實現(xiàn)進行詳細的描述。本實施例的附圖中相同或相似的標號對應相同或相似的部件;在本發(fā)明的描述中,需要理解的是,若有術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系COB燈珠陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術(shù)難度。但目前國內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷
COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加,產(chǎn)品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產(chǎn)的
COB光源的材料及可靠性都得到了改進,其光學技術(shù)也得到了進一步提升。
COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產(chǎn)業(yè)鏈的高新企業(yè),1996年進入LED產(chǎn)業(yè)至今,在集成封裝和
COB光源領域都形成了相應的規(guī)?;a(chǎn)。,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此附圖中描述位置關(guān)系的用語僅用于示例性說明,不能理解為對本專利的限制,對于本領域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。