傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無燈光設(shè)計(jì)理念。集成吊頂照明優(yōu)勢(shì):在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達(dá)到您所希望的效果。雙色溫COB2、COB的第二個(gè)缺點(diǎn)是光效。由于在一個(gè)狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會(huì)遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發(fā)射出去雙色溫COB
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LEDp、n電極在LED的同一側(cè),電流須橫向流過n-GaN層,導(dǎo)致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅(qū)動(dòng)電流;其次,由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差,嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長時(shí)間使用過程中,因?yàn)樯岵缓枚鴮?dǎo)致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。。而對(duì)于SMD,只要間距合理,就不存在這個(gè)問題(見圖2)。正是這個(gè)全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時(shí),封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加,導(dǎo)致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。雙色溫COB在步驟2)中,導(dǎo)電線13設(shè)置為直線彎折狀。現(xiàn)有技術(shù)中,
COB光源的導(dǎo)電線13呈弧形,在受到垂直壓力的時(shí)候容易在焊接處斷裂,造成死燈的問題,不利于
COB光源的組裝及使用雙色溫COB
我認(rèn)為
COB光源需要不斷提高性價(jià)比,才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會(huì)增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性價(jià)比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。。本實(shí)施例中,將導(dǎo)電線13設(shè)置為直線彎折狀,這樣,在正面受到壓力時(shí),該壓力不會(huì)作用在彎曲狀的導(dǎo)電線13頂部,而是作用在彎曲狀的導(dǎo)電線13的側(cè)部,同時(shí)彎曲狀的導(dǎo)電線13自身具有較好的緩沖作用,使得導(dǎo)電線13在受到壓力時(shí)不易斷裂,解決了在組裝或使用時(shí)導(dǎo)電線13受到壓力容易斷裂的問題。
雙色溫COB在此基礎(chǔ)上,伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)的不斷發(fā)展和日趨成熟,如驅(qū)動(dòng)電源的功能集約化和小型化、LED芯片的產(chǎn)業(yè)化光效不斷攀升和逼近理論值等雙色溫COB擴(kuò)展資料:COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產(chǎn)品,是目前LED照明光源的主流趨勢(shì)之一。LED燈就是發(fā)光二極管,是采用固體半導(dǎo)體芯片為發(fā)光材料,與傳統(tǒng)燈具相比,LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好。,明朔科技從行業(yè)發(fā)展和用戶體驗(yàn)改善考慮,不斷提出更高的品質(zhì)要求及創(chuàng)新出更有前瞻性的路燈形態(tài),為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和成長提供了眾多的動(dòng)力和支持,給城市管理者提供最便捷的服務(wù)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,讓人們享受更為低碳與舒適的居住環(huán)境。