現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)cob光源在r9大于零，顯色指數(shù)大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/w。進(jìn)入到2014年以后，國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示，今年國(guó)產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右，超過(guò)120lm/w，以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場(chǎng)需求。COB集成支架在我們生活中燈是非常...

3030集成LED光源裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是3030集成LED光源COB技術(shù)，另一種是3030集成LED光源倒裝片技術(shù)(FlipChip)。 佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇，如驅(qū)動(dòng)電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。 3030集成LED光源在步驟2)中，導(dǎo)電線13設(shè)...

圖2：錯(cuò)誤的溫度測(cè)量方式因此，為避免光對(duì)熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測(cè)量，紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無(wú)需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn)，還可以實(shí)時(shí)顯示待測(cè)物體的溫度分布。紅外測(cè)溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。COB光源固定支架2、COB的第二個(gè)缺點(diǎn)是光效。由...

LED光源照明由于其具有更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn)，能很好地解決色差及散熱等問(wèn)題，獲得了商業(yè)照明等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。LED光源照明目前COB類的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對(duì)于燈具制造企業(yè)，COB光源的配套較SM...

COB光源是一種新技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件，相對(duì)于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢(shì)。 紫光燈珠2)采用ASM的焊線設(shè)備將晶片11與基板12過(guò)導(dǎo)電線13進(jìn)行電性連接，使晶片11與基板12上的電路實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，焊接完成后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，不合格的產(chǎn)品重新返修，合格的產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下一道工序；3)在基板12上設(shè)置第一層...

圖1：熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測(cè)量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成，一端結(jié)合在一起，該連接點(diǎn)處的溫度變化會(huì)引起另外兩端之間的電壓變化，通過(guò)測(cè)量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機(jī)理，通過(guò)間接測(cè)量電阻計(jì)算出溫度。...

COB倒裝COB光源原理的定義是什么？ 對(duì)于COB光源接下來(lái)的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來(lái)；其次是從小功率向中、大功率發(fā)展；最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。 COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形...

Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 免驅(qū)動(dòng)COB光源如果2013...

COB全光譜COB光源即chipOnboard，就是將全光譜COB光源裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行全光譜COB光源引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。 與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，COB基板材料也有了改...

而COBLED倒裝集成光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COBLED倒裝集成光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。LED倒裝集成光源 COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國(guó)博士今年，COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速。 裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，...

而COB集成LED光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB集成LED光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。集成LED光源圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍(lán)色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃，2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107....

60W集成光源板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在60W集成光源印刷線路板上，60W集成光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，60W集成光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，60W集成光源并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴?免驅(qū)動(dòng)COB光源漸變交替等動(dòng)態(tài)效果，也可以通過(guò)DMX的控制...