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現(xiàn)在國產(chǎn)cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進(jìn)入到2014年以后,國產(chǎn)和進(jìn)口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場需求。1919COB光源LED集成光源和...
其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發(fā)射率,紅外測溫的精確與待測材料的發(fā)射率密切相關(guān),由于COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的,為了精準(zhǔn)測溫,可將光源放置在恒溫加熱臺(tái)上,待光源加熱到一個(gè)已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后,用紅外熱成像儀測量物體表面溫度,再調(diào)整材料的發(fā)射率,使其溫度...
對(duì)于COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來,西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導(dǎo)體、cree等國際大廠相繼在中...
目前COB類的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對(duì)于燈具制造企業(yè),COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關(guān)部件無需大范圍配套調(diào)整。但是COB類光源由于其高功率密度特性,對(duì)散熱有較高的要求,需要解決COB光源熱集中...
圖2:錯(cuò)誤的溫度測量方式因此,為避免光對(duì)熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測量,紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn),還可以實(shí)時(shí)顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。COB光源的測量3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光...
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。生鮮燈光源答:COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝...
其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發(fā)射率,紅外測溫的精確與待測材料的發(fā)射率密切相關(guān),由于COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的,為了精準(zhǔn)測溫,可將光源放置在恒溫加熱臺(tái)上,待光源加熱到一個(gè)已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后,用紅外熱成像儀測量物體表面溫度,再調(diào)整材料的發(fā)射率,使其溫度...
COB光源是一種新技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件,相對(duì)于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。COB光源是生產(chǎn)商將多個(gè)LED晶片直接固到基板上組合而成的單個(gè)發(fā)光模塊。因?yàn)镃OB光源使用的是多個(gè)LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED...
攜手開利,躬耕國內(nèi)外市場毫無疑問,當(dāng)前國內(nèi)市場迸發(fā)出的機(jī)遇與潛力,已成為全球矚目的焦點(diǎn)。明朔科技大刀闊斧進(jìn)軍國內(nèi)外市場,自2017年起,COB路燈在國內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應(yīng)用,證明全球市場對(duì)于該項(xiàng)技術(shù)的接受與認(rèn)可。 大功率LED燈1)、將多個(gè)晶片分別固定在基板的預(yù)留位上;2)...
COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個(gè)大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價(jià)比的提升,顯現(xiàn)出其在...
由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式,決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點(diǎn)陣式排列組合成一個(gè)整體透鏡,所以玻璃透鏡無法直接替換應(yīng)用于SMD點(diǎn)陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外,透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例,因此玻璃...
現(xiàn)階段,國內(nèi)cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導(dǎo),因?yàn)槠湓赾ob光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。不過,隨著cob技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內(nèi)部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。COB光源集成ACLED集成光源和COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片...
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