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案例新聞

  • 東莞LED光源照明型號規(guī)格 2020-08-25

    3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最大瓦數(shù)可以達到500W。而COB光源則主要用在led筒燈,軌道燈,天花燈等室內燈具上面,其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。 LED光源照明本發(fā)明涉及COB光源的技術領域,尤其是COB光源制作方法。背景...

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  • 高飛捷倒裝COB集成固定支架缺點 2020-08-24

    陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加,產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的COB光源的材料及可靠性都得到了改進,其光學技術也得到了進一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二...

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  • 東莞光源價格 2020-08-24

    小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中,導致發(fā)...

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  • 廣東高飛捷LED集成光源價格廠家 2020-08-24

    倒裝COB模組將主要應用于高功率產品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。 高飛捷LED集成光源價格提到這里LED燈珠光源,LED投光燈通過內置微芯片的控制,...

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  • 廣東COB光源和LED區(qū)別 2020-08-24

    ●COB光源電性穩(wěn)定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;●COB光源采用熱沉工藝技術,保證LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%)。●便于產品的二次光學配套,提高照明質量。;●COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。COB光源和LEDLED集成光源和COB光源有區(qū)別如下:1、使...

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  • 高飛捷高密度LED原理 2020-08-24

    對于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COB光源技術的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。在市...

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  • 深圳COB光源雙色哪家好 2020-08-24

    2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結溫,實現(xiàn)COB光源高光...

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  • 東莞1919COB光源原理 2020-08-24

    COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片...

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  • 高飛捷COB光源支架型號規(guī)格 2020-08-24

    攜手開利,躬耕國內外市場毫無疑問,當前國內市場迸發(fā)出的機遇與潛力,已成為全球矚目的焦點。明朔科技大刀闊斧進軍國內外市場,自2017年起,COB路燈在國內一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應用,證明全球市場對于該項技術的接受與認可。COB光源支架3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是...

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  • 深圳LED燈COB光源批發(fā) 2020-08-24

    裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。LED燈COB光源2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接,...

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  • 東莞模組光源怎么樣 2020-08-24

    COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片...

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  • 高飛捷紫光燈珠官網(wǎng) 2020-08-24

    ●COB光源電性穩(wěn)定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;●COB光源采用熱沉工藝技術,保證LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%)?!癖阌诋a品的二次光學配套,提高照明質量。;●COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。紫光燈珠LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED...

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