隨著照明應用市場持續(xù)擴大，對光品質(zhì)要求越來越高，推動封裝及芯片技術應用的不斷創(chuàng)新。深圳高飛捷科技有限公司推出了高功率倒裝COB光源，憑借其高光效、高可靠性及高散熱性，將大力進軍高端差異化細分市場。
高飛捷科技是國內(nèi)最早將倒裝焊接技術應用于
COB光源的企業(yè)之一，為拓展高功率LED應用領域提供了技術基礎。自創(chuàng)立以來，君和光電就專攻高功率LED研發(fā)，現(xiàn)已研發(fā)出了一系列高功率LED先進產(chǎn)品與技術。
其中，倒裝
COB光源最大的優(yōu)勢是創(chuàng)造性地將基于共晶焊技術的無金線封裝應用到集成光源上，與正裝
COB光源相比，倒裝
COB光源具有低電壓、高亮度、高飽和電流密度等優(yōu)點。
倒裝
COB光源的高散熱性主要體現(xiàn)在高導熱、低熱阻。由于，倒裝無金線COB芯片采用高導熱合金焊接，其導熱系數(shù)遠遠大于傳統(tǒng)銀膠的熱傳導系數(shù)，導熱速度更快。因此，在同一功率的前提下，傳統(tǒng)大功率COB熱阻10℃/W，共晶焊技術集成光源熱阻低至4℃/W。
為了更好地將倒裝芯片共晶焊技術用在集成封裝上，高飛捷科技在氮化鋁材質(zhì)的陶瓷基本做了一些特殊的設計和處理，進一步提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。以一個由100顆晶片組成的COB的產(chǎn)品來說。其中，傳統(tǒng)
COB光源，一顆晶片死燈，就會導致一串回路不亮，而其余晶片也會因承受電流過大從而影響產(chǎn)品壽命；而高飛捷科技研發(fā)的倒裝大功率COB集成光源，在使用過程中一旦出現(xiàn)一顆晶片不亮，完全不影響其他晶片的正常工作。
COB的倒裝無金線封裝也增強了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。因為正裝芯片通過金屬線鍵合與基板連接電極面朝上，膠面不能施壓，否則容易斷開形成死燈。當溫度變高時，膠水產(chǎn)生的熱應力也容易將金線與電極拉開。而倒裝芯片的電極面朝下，完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的不亮、閃爍、光衰大等問題。
