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傳統(tǒng)的通過(guò)金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái),故稱其為“倒裝芯片”,相應(yīng)的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。 LED倒裝無(wú)金線芯片級(jí)封裝,基于倒裝芯片技術(shù),在傳統(tǒng)芯片正裝封裝的基礎(chǔ)上,減少了金線焊線工藝,僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。
倒裝工藝是無(wú)金線封裝,芯片直接固在基板上、導(dǎo)熱更快更直接,可以避免因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問(wèn)題。
正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜,壞燈后無(wú)法修復(fù),倒裝工藝應(yīng)用工藝簡(jiǎn)單,壞燈時(shí)可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝,倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍,封裝體積縮小了80%,光色分布更均勻、成本更低,但更小尺寸的芯片勢(shì)必對(duì)設(shè)備精度及固晶錫膏提出非常高的技術(shù)要求。
COB (Chip On Board)是將芯片通過(guò)銀膠固定于基板上,芯片與基板的電氣連接用焊線方法實(shí)現(xiàn),等同于正裝芯片直接連接基板。
LED正裝工藝從封裝到組裝一共11道工序,封裝就需要六道工序(固晶、焊線、封裝、切角劃片、分光、包裝),六種設(shè)備(固晶機(jī)、焊線機(jī)、灌膠機(jī)、劃片機(jī)、分光計(jì)、編帶機(jī))和六大材料(芯片、支架、絕緣膠、金線、硅膠、熒光粉)需要耗費(fèi)大量的人工及諸多成本。且封裝的燈珠 由于結(jié)構(gòu)問(wèn)題,不能180度發(fā)光,發(fā)光效果受到影響。
倒裝工藝配合COB的應(yīng)用工藝可以很好的解決現(xiàn)有制程中的諸多問(wèn)題,不僅可以把11道工序縮減至4道工序?qū)崿F(xiàn)連線生產(chǎn),大幅提高產(chǎn)效的同時(shí)倒裝芯片配套COB工藝可實(shí)現(xiàn)180度發(fā)光。
倒裝工藝配套COB工藝應(yīng)用在LED行業(yè)無(wú)論是產(chǎn)品質(zhì)量、成本、交期還是產(chǎn)品維修服務(wù)方面都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越現(xiàn)有的工藝制程。當(dāng)前倒裝工藝配套COB的工藝制程已逐漸在LED行業(yè)規(guī)模應(yīng)用,并已呈現(xiàn)出取代正裝工藝的勢(shì)頭,隨著配套的設(shè)備的精度控制、錫膏性能及焊接工藝的進(jìn)一步提升,倒裝工藝將會(huì)在LED封裝領(lǐng)域大展光彩。
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