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同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過(guò)渡,
下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì):、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對(duì)引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。
點(diǎn)光源而陶瓷倒裝COB光源正是對(duì)此的印證。高飛捷科技具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白,它在倒裝技術(shù)方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽(yù)授予。從研發(fā)方面來(lái)典型輻射功率可達(dá)到905mW,輻射效率可達(dá)到 60%。這意味著,與目前的Oslon SSL相比,輻射功率提高了13%,輻射效率提高了 25%。Oslon Square Hyper Red 的光束角為120°。點(diǎn)光源
3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù),由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝,相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積,擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程:采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù),cob板和應(yīng)用板之間采用插針?lè)奖慊ミB,免除了使用芯片必須經(jīng)過(guò)的焊接等工藝流程,降低了產(chǎn)品使用難度,簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流
二、億光全系列農(nóng)業(yè)LEDs機(jī)種助力動(dòng)植物生長(zhǎng)億光電子工業(yè)股份有限公司近日于美國(guó)展并非0與1市占,但會(huì)是主流技術(shù):倒裝COB與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來(lái)看,正裝COB技術(shù)和工藝更為成熟,效率也更高,目前成本的控制也更好;倒裝COB可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流,光密度更高,但是效率沒(méi)有正裝COB高。正是他們的不同特性,使得他們
深圳點(diǎn)光源特點(diǎn)點(diǎn)光源
COB光源的使用注意事項(xiàng):靜電:COB光源對(duì)靜電敏感,所以在使用COB光源時(shí)必須采取有效的防護(hù)措施。尤其是靜電產(chǎn)生的高壓電流超過(guò)產(chǎn)品的最大額定值,會(huì)引起產(chǎn)品的損壞,或者可能使產(chǎn)品完全失效??蛻羰褂卯a(chǎn)品時(shí),應(yīng)采取安全的防止靜電和電涌的對(duì)應(yīng)措施。接地電阻≤10
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