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貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM(芯片尺寸大小是10*23nm),
散熱快,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍(lán)光抑制:突破LED界的藍(lán)光局限,良好的藍(lán)光抑制有助于保護(hù)眼睛,保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ),是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散熱器的橋梁,
uvled點光源有0.2W 22-24LM(芯片尺寸大小是10*30nm),這兩款燈珠都適合用來做日光的。下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠2835的優(yōu)缺點:(1)LED貼片燈珠2835使用垂直式封裝結(jié)構(gòu)至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。COB的優(yōu)勢:在成本上,與分立光源器件相比,COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中,高飛捷uvled點光源哪家好uvled點光源
集成光源基本定義:集成光源即chipOnboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝:集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,
本封裝技術(shù)“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨特、創(chuàng)新的一種技術(shù)形式,具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán),由眾多專利和軟件著作權(quán)形成的專利集群化保護(hù),uvled點光源
高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時必須佩帶防靜電手環(huán),在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷:LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?;蛘唑?qū)動電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷,造成具體不良現(xiàn)象:芯片及
其極高的性價比特性將逐漸成為整個LED室內(nèi)照明光源的主流封裝技術(shù)。下一篇: 高飛捷led點光源哪家性價比高
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