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8. COB LED和光學(xué)確認(rèn)后再搭載燈具的散熱體測(cè)試整體的散熱是否設(shè)計(jì)合理,貼片燈珠
3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù),由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝,相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積,擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程:采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù),cob板和應(yīng)用板之間采用插針?lè)奖慊ミB,免除了使用芯片必須經(jīng)過(guò)的焊接等工藝流程,降低了產(chǎn)品使用難度,簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流
如果不合理則需要調(diào)整散熱結(jié)構(gòu)或者重新選擇COB和光學(xué)方案,不過(guò)原則上講選好了COB和光學(xué)后,散熱設(shè)計(jì)應(yīng)該是匹配前者進(jìn)行修改掌握上這些要點(diǎn),加上遇到對(duì)的廠家就ok了!新月光電集成光源系列主營(yíng)產(chǎn)品分:超導(dǎo)鋁和銅基板系列,貼片燈珠
根據(jù)目前形式,倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。其具備較好的散熱能力,同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜,其利潤(rùn)也較高。下面高飛捷科技就來(lái)為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù):
功率范圍5-300W,滿足了市場(chǎng)所需戶外照明的一切光源,質(zhì)量穩(wěn)定,光效高,無(wú)光斑,顯指高,顏色一致性好。高反光率,可以提高芯片的出光效率、減少光損。采用歐司朗光電半導(dǎo)體的Oslon LED產(chǎn)品(藍(lán)光:450nm;紅光:630nm;貼片燈珠
有很大突破的情況下,材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步,目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中,倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢(shì),這類(lèi)的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷:陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點(diǎn),但是易
紅光:660nm;遠(yuǎn)紅光:735 nm)。專(zhuān)業(yè)級(jí)LED燈具是專(zhuān)門(mén)為實(shí)現(xiàn)高度節(jié)能而設(shè)計(jì)的,它將光的輸出限制在光合有效區(qū)可見(jiàn)光譜范圍內(nèi)。Ambra利用Oslon LED技術(shù),提供一整套LED燈具,
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