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COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案,
歐。使用防靜電手環(huán),防靜電墊子,防靜電工作服和工作鞋,手套和防靜電容器,都是有效的防止靜電和電涌的對(duì)應(yīng)措施,烙鐵點(diǎn)應(yīng)正確接地。焊接:使用烙鐵人手焊接:推薦使用少于20W的烙鐵,而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃,一次焊接時(shí)間不超過(guò)3秒。回流焊:(a )推
COB光源而且它帶來(lái)的光品質(zhì)提升效果是目前市場(chǎng)上單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的,因而被業(yè)界普遍看好。相比此前標(biāo)準(zhǔn)不明、性能不達(dá)標(biāo),現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來(lái)越成熟,市場(chǎng)對(duì)COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求,封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個(gè)支架上,COB光源
倒裝是取代大勢(shì),但是否完全取代呢?雖然未來(lái)1-2年內(nèi),LED倒裝COB光源會(huì)從高功率的戶(hù)外和工業(yè)用COB開(kāi)始,中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開(kāi),小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些,不過(guò)很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會(huì)是主流技術(shù),但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。
通過(guò)內(nèi)部連接,實(shí)現(xiàn)高功率LED的一種封裝形式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式,隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知,并逐漸成為燈具應(yīng)集成COB光源故障原因及解決方法:.集成COB光源不受控:現(xiàn)象:點(diǎn)光源不亮或部分亮但沒(méi)動(dòng)畫(huà)效果,排除辦法:COB光源
隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確??煽啃浴?/p>
(1)檢查控制器–先檢查控制器開(kāi)關(guān)是否打開(kāi)、是否讀卡(正常讀卡是1燈亮1燈滅);(2)檢查集成COB光源的信號(hào)輸入方向,一般點(diǎn)光源信號(hào)輸入方向?yàn)?線,白綠為信號(hào),紅白為下一篇: 東莞cob射燈缺點(diǎn)
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